成都市知识产权局关于填写《专利资助申请调查问卷》的通知


 

成都高新区、天府新区成都片区知识产权局,各区(市)、县知识产权管理部门:
    为促进我市专利事业健康发展,了解我市专利资助政策实施情况,进一步优化及完善我市的专利资助政策,市知识产权局将组织进行我市专利资助申请状况问卷调查。请各区(市)县知识产权局及时通知所在辖区内高新技术企业、知识产权试点示范企业、创新型企业填写《专利资助申请调查问卷》,并于10月25日前将填写好的调查问卷发送或邮寄至市知识产权服务中心。
《专利资助申请调查问卷》请在成都市知识产权综合服务信息共享平台(http://www.cdip.gov.cn)通知公告栏中下载。
附件:专利资助申请调查问卷
    联系人:张晴庆
    电子邮箱:cdipzizhu@163.com
    联系电话/传真:028-86699899
    联系地址:成都市人民中路三段12号
    邮编:610031

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附件:专利资助申请调查问卷

 

2013年10月14日





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